Tower Semiconductor (TSEM) 因30亿美元日本工厂扩建计划飙升14%

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TSEM股价周二飙升14%，达到261.14美元，今年迄今涨幅扩大至95%。

Tower公布了在日本的30亿美元芯片制造扩张计划，日本政府承诺提供10亿美元补助资金以支持该项目。

公司上调2028年业绩预期，预计营收36亿美元、净利润12亿美元，此前目标分别为28亿美元和7.5亿美元。

该发展计划分两阶段推进，涵盖硅光子学、硅锗以及先进封装技术。

股价飙升

以色列半导体制造商Tower Semiconductor宣布获得10亿美元政府资金支持、用于大规模扩建日本工厂后，其股价周二飙升14%，达到261.14美元。

该股在此前一个交易日已上涨3%，截至周一收盘，今年迄今累计涨幅已达95%。盘前交易时段，涨幅一度接近19%，随后有所回落。

大规模投资计划

这项总投资达30亿美元，日本政府通过补助机制提供了10亿美元资金。扩建重点在于提升Tower在日本国内的300毫米硅光子学、硅锗及先进封装生产能力。

Tower通过TPSCo维持在日本运营，该公司旗下拥有此前由松下半导体拥有的制造基地，Tower持有这些基地的多数股权。扩建地点位于富山县和新潟县。

该计划分两个阶段推进。第一阶段包括改造原名为Fab 6的Arai工厂，用于300毫米硅光子学和先进封装业务，同时提高位于鱼津市的Fab 7产量。Tower预计该阶段将在2027年第四季度实现全面产能。

上调财务预期

在公布扩张计划的同时，Tower也上调了财务指引。该公司目前预计2028年营收达36亿美元，净利润达12亿美元。相比此前预期的营收28亿美元、净利润7.5亿美元，两项指标均有显著提升。

扩张计划的第二阶段重点是在Fab 7附近新建一座300毫米生产设施。该新厂将提供更强的硅光子学和硅锗生产能力，预计于2029年开始产生收益。第二阶段实施取决于相关合同安排的最终敲定和执行。

硅光子学和硅锗组件广泛应用于光通信和无线网络系统。受数据中心和人工智能基础设施扩张推动，这些组件的需求正在加速增长。

Tower表示，该扩张计划旨在满足”快速增长的长期客户需求”，同时使公司能够”大幅提升制造能力”。

高管表态

首席执行官Russell Ellwanger表示，对于日本选择Tower引领其所谓”战略重要技术”的扩张，公司感到”荣幸和感激”。

Tower还强调，该计划在加强日本半导体基础设施和供应链稳定性方面发挥着作用——这一信息与多个国家普遍重视本土芯片制造的政策方向相吻合。

该公司表示，这项投资”通过建立先进的国内制造能力，为Tower和日本双方创造长期价值”。

Tower修订后的2028年36亿美元营收和12亿美元净利润目标，取决于日本扩张第一阶段能否顺利完成。